尴尬了！市值大涨150亿元的中兴通讯发布声明称：不具备芯片生产制造能力

6月20日，中兴通讯发布声明称，近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。声明指出，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。

图片来源：中兴通讯公众微信号

市场近期对于芯片题材十分追捧，中兴通讯在互动平台上的信息被误读后，18日、19日连涨两天，其A股总市值从1691亿元暴增至1841亿元，增加了150亿元。

图片来源：Wind

公司发布澄清声明

近日互动平台的一则交流信息，引发中兴通讯股价大涨。

6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

其实，该条消息并不是新鲜事，中兴通讯早在今年3月发布的2019年年报中已经披露过。但当时股价反应平平，此次却成了引爆资本市场的导火索。在一些自媒体上，还存在很离谱的解读，有微博大V甚至称中兴通讯将成为我国芯片制造代工厂。

在此背景下，6月20日上午，中兴通讯官博正式发布澄清申明，指出近期多个自媒体对公司7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。声明全文如下：

我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。

在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力；在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作，公司一直和产业链各方保持密切合作，打造公司竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。

在股吧上，针对该澄清公告，有网友表示，“媒体吹得连中兴公司自己都不信了”，“这下要猛跌了”，也有网友表示这种澄清没有必要。

有还有一位网友称，“我一直以为炒股的都是精明的人，直到中兴否认能生产7nm芯片，我才发现竟然有这么多人一开始会认为中兴能生产7nm芯片”。

图片来源：股吧

专注通信芯片设计，但不生产芯片

今年以来，“新基建”政策密集出台，其中，5G排在七大项目之首，起着基础性及贯穿性的关键作用，被视为新基建的重中之重。随着5G规模部署的启动，通信网络设备商、终端厂商、运营商都在加速布局，而中兴通讯作为上游设备供应商，也有望在5G时代迎来进一步发展，并打开全球新的市场空间。

19日，中兴通讯召开股东大会，中兴通讯董事长李自学（右二），总裁徐子阳（右三）等出席（图片来源：企业供图）

在6月19日的2019年度股东大会上，中兴通讯总裁徐子阳表示，“中兴通讯将全力参与落实新基建这项战略举措。”他认为，企业在5G的竞争力体现在两点：一是技术竞争力，二是市场竞争力。在技术竞争力方面，中兴通讯依靠专利、芯片、算法、架构构筑了其关键技术竞争力的核心点。具体来看，中兴通讯目前在5G全球标准必要专利方面排名第三；在关键算法中积累了30年左右的经验；架构方面，公司提出了无线网络的多模软件定义SDR架构，核心网的云化架构等。

从市场竞争力表现上看，中兴通讯目前居于5G设备第一阵营。截至2020年一季度末，中兴通讯已在国内规模中标运营商的5G RAN、5G SA核心网以及5G承载等多个集中采购项目。同时，依托5G端到端产品及解决方案，中兴通讯截至目前在全球已有46个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场，与全球70多家运营商展开5G 合作，包括国内三大运营商、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre等。徐子阳认为，”预计未来中兴可以超过4G在国内的份额。我们对国内5G的发展充满信心，也做了足够的研发工作。“

另外，就近期外界关注的热点芯片话题，徐子阳也进行了回应：”中兴通讯已实现7纳米芯片商用，5纳米芯片将在2021年实现商用。“他指出，在芯片领域，我们专注于通信芯片的设计和开发，在性能提升方面做加速。芯片的生产和制造方面，我们依然是依托全球的合作伙伴进行分工生产。

徐子阳强调，在关键芯片的核心竞争力方面，公司投入了很大的资源。在其他通用芯片方面，如果性能、竞争力能够满足要求，欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入中兴通讯的供应链里，最大限度地让公司整个供应链的商业可持续性风险得到消除。

当谈及复杂多变的国际环境时，徐子阳表示，早在两年前，公司的高管团队就已经形成统一的意志——要坚定不移的往海外走。“科技迅速发展，缩小了地球上的时空距离，我们同属地球村，需要有更多的海外连接，让企业发挥出更大的效益。我们海外的战略正从以前相对粗放向更加聚焦转变，并且会聚焦价值客户。”

徐子阳进一步称， “在海外发展过程中，我们必须关注产品安全和透明化，让客户放心，让监管放心。自2018年开始，我们用了两年多时间对产品安全体系、系统安全体系进行了全方位的梳理，我们以更加透明的态度让运营商、监管机构相信中兴通讯的设备，每一行代码、每一块硬件都是安全的。国际形势的复杂和不确定性在很长一段时间内都会持续存在。在这种情况下，我们要做的就是让自己的反应速度更快，用好的产品、服务赢得客户。“

另外，徐子阳还透露，目前中兴通讯已经开始着手研发下一代的6G技术。”公司已从5G研发团队中分出一支预研团队研发6G，我们预计6G的商业模式会在2030年后才能出来，这10年时间内我们会默默的开始做各种各样的积累。“

对于2020年的发展目标，徐子阳称，自今年起，本集团将正式迈入战略发展期，目标是实现有质量的增长。

芯片设计制造需要全产业链合作

目前在芯片设计业务方面，中兴通讯主要依托子公司中兴微电子开展，其业务模式与华为海思类似。

1996年，中兴通讯成立了集成电路设计部门，希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代，从而降低自己的芯片采购成本。2003年，该部门独立为中兴微电子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发。根据中国半导体行业协会披露情况推测，中兴微电子2019年收入约为76亿至77亿元。

图片来源：摄图网（图片来源：图文无关）

据中兴通讯介绍，目前在重要的芯片供应中，公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的，掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。

据中国证券报，业内人士介绍，一颗芯片面市应用，需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程。

在高端芯片新领域，这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成。在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游，芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成。

分析人士表示，按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发，英特尔目前还在研发7nm，中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）

每日经济新闻综合第一财经、中国证券报、中国基金报、每经APP

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